LOCTITE HF80焊膏是一種無鹵素，免清洗，低空洞，無鉛焊膏，專門設計用于在一系列溫度條件下提供更長期的穩(wěn)定性。通過其新穎的配方策略增強了漿料的穩(wěn)定性，增加了現(xiàn)場應用產量和在線漿料利用率。

LOCTITE HF80在各種具有挑戰(zhàn)性的表面處理和包括浸銀，OSP-Cu，ENIG和CuNiZn等元件金屬在內的空氣和氮氣回流時也表現(xiàn)出優(yōu)異的可焊性。它支持優(yōu)異的回流，以克服行業(yè)廣泛的HiP和NWO挑戰(zhàn)。新型助焊劑化學品可以更長時間地保護焊料，改善合并性并優(yōu)化潤濕性能，使焊點非常光亮。它提供了非常優(yōu)異的中芯片焊球性能。

LOCTITE HF80提供以下產品特性：

技術:免清洗和無鹵焊膏

應用:無鉛焊接

LOCTITE HF80適用于工業(yè)標準SAC合金。

特點和優(yōu)點

●無鹵助焊劑：通過預處理IPC-TM-650的IC

2.3.34 / EN14582

●無鹵助焊劑分類：ROL0至ANSI / J-STD-004

●印刷：精細間距（0.4毫米），鋼網壽命（＞ 8小時）和放棄時間（＞ 2小時）

●提高了轉印效率

●打?。哼m用于高達100 mm / s的高速打印

●改進的回流工藝窗口（高浸泡溫度和時間），具有出色的聚結和潤濕性

●在廣泛的回流范圍內，非常有光澤的無鉛焊點

●無色殘余物，便于回流焊后檢測

●殘留物質可測試

●幾乎找到了中芯片焊球

（1）在25℃下測定，剪切速率為6s-1

（2）TI = log（在1.8s-1時的粘度/在18s-1時的粘度）

（3）坍落數(shù)據(jù)表示為不允許橋接的所示尺寸焊盤之間的最小間距。

使用指南

印刷：

1. LOCTITE HF80可用于4型粉末和3型的模板印刷。

2.使用激光切割，電拋光或電鑄模板和金屬刮刀可以實現(xiàn)25至100 mm / s的打印速度。

回流：

1.紅外或熱空氣回流可在空氣或氮氣中進行。下圖可以用作生產過程的一般指導。對于不同密度和尺寸的印刷鋼網和烤箱，需要進一步調節(jié)溫度。

2.顯示良好性能的典型配置文件如下所示：

回流曲線參數(shù)：

?以＜2.5°C /秒的速率從25℃加熱至160℃。

?在150-200°C預熱60?90秒。

?焊料回流。以2-3°C /秒的速度升溫至235-250°C的峰值溫度。

?溫度超過221°C 40至90秒。

?峰值時間達到180?300秒。

?以＜4°C /秒的速度冷卻至室溫以避免不需要的金屬間化合物層。

清潔：

1. LOCTITE HF80焊膏不需要清潔，因為它不會對長期的可靠性造成危害，所以在組裝后的許多應用中都會留在PCB上。

2.如果有殘留物去除的具體要求，這可以通過使用基于諸如LOCTITE MCF800等溶劑的常規(guī)清潔工藝來實現(xiàn)。

3.對于鋼網清潔和清潔板印刷錯誤，建議使用LOCTITE SC-01溶劑清潔劑。

4.殘留物可以容易地在批次和在線水溶液中去除LOCTITE HF80 2015年10月除非另有說明，所有商標均為漢高公司的財產。清潔工甚至在回流后三天。

5.一些組件的清潔最好在超聲波浴中進行。

6.不推薦自來水沖洗，因為自來水中存在的離子雜質可能導致組裝的可靠性降低。